弱耐熱部品対応無鉛はんだリフローはんだ付け技術の確立

摘要

現在主流となっている，すず·銀·銅からなる無鉛はんだ（鉛フリーはんだ）は，溶融温度が217～220℃と従来の鉛入りはんだよりも30℃以上高くなっている。 自動はんだ付け工程における一般的な鉛フリー対応リフ口一炉は，加熱の方法として内部温度を均一に高くする熱風循環方式を採用している。そのため，部品を高温にさらすこととなり熱に弱い部品は使えなくなる問題を抱えていた。 また，高性能な通信機器，複写機などに使用される多層，大型高密度実装の基板やBGA(Ball Grid Array)端子部品を使った基板などは熱が均一に伝わりにくい。したがって，部品の加熱温度ばらつきによるはんだ接続不良を起こしやすく，一般的な鉛フリー対応リフロ一炉は使えなかった。これらの部品は耐熱性の高い代替部品に切り替えるか，後から手はんだ付けや特殊装置により個別にはんだ付けする必要があった。