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Prospects for Micromechatronic Systems

机译:微机电系统的前景

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摘要

Growing demands for complexity and functionality arising from steady advances in technology are driving the development of new Integration technologies.The increased use of electronics,especially in the field of mobile Systems,and the miniaturization re-quired by this are forcing the pace of de-mand for complex mechatronic Systems.In particular molded interconnect devices(MID)allow highly integrated Systems by combining electrical,mechanical and op-tical functions that cannot be achieved in this way by using conventional structur-ing and connector technology.
机译:随着技术的不断进步,对复杂性和功能性的日益增长的需求正推动着新的集成技术的发展。电子技术的使用日益增多,尤其是在移动系统领域,电子化的需求日益迫切。特别是模制互连设备(MID),通过组合电气,机械和光学功能,可以实现高度集成的系统,而这些功能是使用常规结构化和连接器技术无法实现的。

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