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【24h】

Etude de la stabilisation sous contrainte d'un alliage ternaire a memoire de forme type Cu-Zn-Al

机译:用Cu-Zn-Al型记忆材料研究三元合金的应力稳定

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摘要

Nous avons mis en evidence l'influence des contraintes de traction couplees a la temperature sur le comportement d'un alliage a memoire de forme de type Cu-Zn-AI se transformant au-dessus de la temperature ambiante. Lapplication de contraintes croissantes lors de cycles thermiques montre que la stabilisation de la phase martensitique augmente avec la contrainte. Le cyclage repete en temperature, sous contrainte constante, ainsi que les faibles vitesses de balayage en temperature accentuent cette stabilisation. Ce phenomene est attribue a un piegeage des interfaces austenite-martensite par des lacunes. Cette hypothese est validee par les effets compares d'un balayage en temperature en continu et par echelons.
机译:我们已经证明了温度耦合拉伸应力对Cu-Zn-Al形状记忆合金在高于环境温度时转变的行为的影响。在热循环中施加增加的应力表明,马氏体相的稳定性随应力而增加。在恒定应力下的反复温度循环以及低温扫描速度增强了这种稳定性。该现象归因于空位对奥氏体-马氏体界面的捕获。通过连续和逐步温度扫描的比较效果可以验证此假设。

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