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Postindentation slow growth of cracks in structural ceramics

机译:压痕后结构陶瓷裂纹的缓慢增长

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摘要

Different forms of representing data on subcriticalcrack growth are discussed, which makes it possible to comparematerials and (or) interpret the physical meaning of the parametersof slow crack growth (SCG). The SCG parameters are determinedfor hot-pressed OTM-914 materials and an Si3N4-SiC(NK)composite. The scattering of the results can be explained by errorsof the method, variation of the properties over the bulk of thematerial, surface oxidation, and other causes.
机译:讨论了亚临界裂纹扩展数据的不同表示形式,这使得可以比较材料和(或)解释慢速裂纹扩展(SCG)参数的物理含义。对于热压的OTM-914材料和Si3N4-SiC(NK)复合材料,确定了SCG参数。结果的分散可以通过方法的错误,整个材料的特性变化,表面氧化以及其他原因来解释。

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