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Die Entwicklung des Breitspaltaktivlotens als neue Fugetechnologie fur Keramik-Metall-fWischverbunde mit Einsatztem-peraturen oberhalb 500 °C

机译:宽间隙有源焊接技术的发展,作为一种新的接合技术,适用于应用温度高于500°C的陶瓷金属擦拭接头

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摘要

Die Bereitstellung leistungsfahiger Fugetechnologien ist fur die Umsetzung hybrider Werkstoffkonzepte aus ingenieurkeramischen Funktionswerkstoffen und metallischen Konstruktionswerkstoffen eine zentrale Herausforderung. Verglichen mit den Metallen ist dies in den sehr unterschiedlichen Werkstoffeigenschaften bezuglich Sprodigkeit, Thermoschockbestandigkeit oder dem thermischen Ausdehnungsverhalten der Keramiken begrundet. Eine seit Langem bekannte, in der Werkstoffauswahl sehr flexible stoffschlussige Fugetechnologie ist das Aktivloten. Die hierbei verwendeten, industriell etablierten Aktivlote sind Legierungen auf Ag/Cu-, Cu- und Ag-Basis, die aber die Bestandigkeit eines Keramik-Metall-Mischverbundes gegen thermische, oxidierende und korrosive Beanspruchungen aufgrund ihrer Eigenschaften deutlich gegenuber dem theoretisch machbaren einschranken. Gold- oder palladiumbaitige Aktivlote mit diesbezuglich besseren Eigenschaften finden aufgrund ihres hohen Preises ausserst selten Verwendung. Aufbauend auf neu entwickelten Ni-Basisaktivloten mit Ti bzw. Zr als Aktivelement zeigt sich die Entwicklung des Breitspaltaktivlotens unter Verwendung keramischer und karbidischer Additivwerkstoffe als vielversprechende Alternative zum konventionellen Aktivloten.
机译:提供高性能的连接技术是实施由功能材料和金属建筑材料制成的混合材料概念的主要挑战。与金属相比,这是由于在脆性,耐热冲击性或陶瓷的热膨胀性能方面的材料特性差异很大。就材料选择而言,主动焊接是一种众所周知且非常灵活的材料锁定连接技术。此处使用的工业上建立的活性焊料是基于Ag / Cu,Cu和Ag的合金,但是,由于其性能(与理论上可行的相比),极大地限制了陶瓷-金属复合材料对热,氧化和腐蚀性载荷的抵抗力。在这方面具有更好性能的金或钯基活性焊料因价格高而很少使用。基于新开发的以Ti或Zr为活性元素的Ni基活性焊料,使用陶瓷和碳化物添加剂材料开发的宽间隙活性焊料是传统活性焊料的有希望的替代品。

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