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机译:用FDTD方法研究大量束缚线的回波损耗
Return loss; Bonding wire; FDTD;
机译:用FDTD方法研究大量束缚线的回波损耗
机译:FDTD法研究带键合测试板的回波损耗
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机译:用FDTD方法研究在测试板上制造的15条键合线的回波损耗
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:晶圆级Cu-Cu热压键合的表面预处理方法研究
机译:Cu线缝合粘合的研究。 (报告2)。电线变形行为对粘合性的影响。
机译:1-mIL直径热压缩和铝线超声波粘接疲劳问题的研究