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机译:电镀铜厚度和聚酰亚胺等离子处理条件对Cu / Cr / Polyimide系统中界面断裂力学参数的影响
peel test; interfacial fracture energy; phase angle; Cu film; polyimide;
机译:电镀铜厚度和聚酰亚胺等离子处理条件对Cu / Cr / Polyimide系统中界面断裂力学参数的影响
机译:Cu / Cr /聚酰亚胺系统中的界面裂缝能量
机译:离子束处理对Cu /聚酰亚胺体系界面附着力的影响
机译:镍金属化聚酰亚胺膜上不同镀铜层的断裂分析
机译:厚度依赖性的物理老化和超临界二氧化碳调节对可交联聚酰亚胺膜的天然气净化作用。
机译:通过引入Cu(III)-配位合成具有增强的介电常数的耐高温聚酰亚胺
机译:通过Cu催化形成结晶间隔聚酰亚胺的聚酰亚胺的区域选择性分子层沉积
机译:聚酰亚胺沉积的铜箔微裂纹的平行矢量锁定热波红外视频成像