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机译:超声波助焊剂Sn-3.5mass%Ag焊料凸点倒装芯片焊接
Flip chip bonding; Lead-free solder; Fluxless; Ultrasonic wave; Solder; Bump; Die shear strength;
机译:超声波助焊剂Sn-3.5mass%Ag焊料凸点倒装芯片焊接
机译:Ar + H_2等离子体预处理Sn-3.5Ag凸点倒装芯片的无助焊剂键合
机译:使用无铅焊料凸块技术进行Fluxless倒装芯片粘合
机译:使用镀银的铟焊料凸点的VCSEL阵列的无助焊剂倒装芯片键合
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合