机译:包装翘曲对枕头缺陷的影响
head-in-pillow; ball grid array package; warpage;
机译:包装翘曲对枕头缺陷的影响
机译:Tsankit:用于焊球头枕缺陷检查的人工智能
机译:减轻枕头畸形
机译:先进的二级装配分析技术-使用双全场3D表面翘曲数据集对枕式,开式和短路进行故障排除
机译:表征非线性聚合物特性,以预测工艺引起的翘曲和电子封装的残余应力。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:具有不同芯片安装过程的包装上的底部包装的翘曲特性
机译:表面处理,某些缺陷和焊接缺陷修复对355-T6ns砂铸件疲劳强度的影响及预应力疲劳对拉伸性能的影响