机译:表面活化结合法制备的铜镍细包层金属的结合质量
bonding quality; copper-nickel clad; surface activation; low pressure bonding;
机译:表面活化结合法制备的铜镍细包层金属的结合质量
机译:室温表面活化键合制备的Cu / Cu键合界面的表征
机译:爆炸焊接制备的Al / 316LSS复合金属的粘结界面和弯曲变形
机译:热处理对表面活性键合(SAB)处理的铜镍细包层金属的结合强度的影响
机译:大气压等离子体处理对剥离层制备复合材料表面特性和胶粘质量的影响。
机译:在不同表面条件下金属托架与釉面陶瓷表面的粘结强度
机译:表面活化粘接制备铜镍细包覆金属的粘接质量
机译:过渡金属表面上的含氧化合物的化学:C-H,C-C和C-O键的活化。进展报告,1991年12月15日