薄箔用アルミニウム合金の最近の開発動向

摘要

アルミニウムは，軽量でかつ耐食性，熱および電気伝導性に優れるほか，加工性が良いことから6μm程度の厚さにまで圧延することが可能である。 その用途は多岐に渡り，無毒で光やガスのバリヤー性，印刷性，接着性等に優れることから食品，医薬品などの包装材に使用される以外に，エッチング性に優れることから電解コンデンサを中心とした電気部品にも広く適用されている。 2000年度の国内需要量は，Fig.1に示すように135，922トンで過去最高を記録すると共に，対前年比5.2％の大きな伸びを記録したものの，その内訳は包装用がほとんど伸びていないのに対しコンデンサを含む部品#12539;産業資材用の伸びが大きく，用途による差が見られた。 但し，箔懇話会資料によれば，1988年度に対する2000年度の食品用アルミニウム箔の使用面積は107.9％，1，410，923千m~2と増加している。 これは製品の箔厚が薄くなっていることを示し，平均箔厚は計算上10.1μmから9.3μmに7.3％薄肉化されたことになる。 これはューザー側からの薄肉化に対する要求に呼応したものであり，箔厚の減少による機械的な特性の低下とともににピンホールの急激な増加によるガスバリヤー性の低下の改善に向け，多岐に渡る研究が続けられている。本報は，ガスバリヤー性に直接つながるピンホールに関する研究成果と箔の機械的特性の改善を目的としたAl－Fe系合金箔の開発成果についてまとめたものである。 最大用途の電解コンデンサ用アルミニウム箔については，既報の技術資料を参照されたい。 また，箔の製造方法，フイルムとの接着性および歴史，用途，リサイクル等の総説については，他に優れた解説があるのでそちらを参照していただきたい。