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【24h】

Layoutreprasentationen fur den Entwurf dreidimensionaler elektronischer Systeme

机译:三维电子系统设计的布局表示

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摘要

Die Elektronik der nachsten Generationen wird sich zunehmend auf das Potenzial der dreidimensionalen Integration stutzen, also dem Stapeln und Verbinden mehrerer Schaltkreislagen. Der rechnergestutzte Entwurf erzielt eine hohe Leistungsfahigkeit solcher 3D-Systeme durch das Optimieren der einzelnen Schaltungselemente. Eine wichtige Voraussetzung dafur sind die zugrunde liegenden Layoutreprasentationen, also die rechnerinternen Abbildungen der realen Schaltungslayouts. Diese Datenstrukturen werden im Buch detailliert analysiert und gegenubergestellt. Daraus leiten sich Richtlinien fur zukunftige Ansatze ab. Die neu entwickelte Reprasentation "3D Moving Block Sequence" ermoglicht einen produktiveren 3D-Entwurf durch die Fahigkeit, fertige Schaltungsblocke beliebiger Geometrie wiederzuverwenden. Damit bietet das vorliegende Buch Layoutdesignern und Werkzeugentwicklern eine Grundlage fur den Entwurf dreidimensionaler integrierter Schaltkreise.
机译:下一代电子器件将越来越依赖于三维集成的潜力,即多个电路层的堆叠和连接。通过优化单个电路元件,计算机辅助设计可实现此类3D系统的高性能。一个重要的先决条件是底层的布局表示,即实际电路布局的计算机内部图像。这些数据结构在书中进行了详细分析和比较。由此可以得出未来方法的指南。由于能够重复使用任何几何形状的成品电路块,因此新开发的表示形式“ 3D移动块序列”使生产率更高的3D设计成为可能。本书为布局设计师和工具开发人员提供了三维集成电路设计的基础。

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