机译:沿薄膜与基体界面的断裂力学实验的预裂纹技术
Thin film; Interface; Fracture toughness; Interface crack; Pre-crack; Copper film; Fracture mechanics; Material testing;
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机译:GaInS_2:GaAs(100)衬底上超薄外延膜的生长模式和界面电子模型研究
机译:薄膜/基板系统的微机械和损伤机制
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机译:通过有机金属气相外延在6H-碳化硅(0001)衬底上横向生长氮化镓薄膜的横向外延技术。
机译:PNAS Plus:通过控制屈曲利用硬膜和软基底的界面力学进行3D组装
机译:层状复合材料中界面断裂的机理:(5)能量集中口袋驱动的薄膜剥落–微观界面断裂
机译:使用纳米压痕和纳米划痕技术的硬薄膜断裂:材料和力学方法