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机译:在SAM上化学沉积低电阻率低于100nm的铜膜的形成和表征
Cu metallization; SAM; Electroless deposition; Resistivity; Au nano-particles;
机译:在SAM上化学沉积低电阻率低于100nm的铜膜的形成和表征
机译:仪器纳米压痕化学沉积超细纳米晶铜薄膜的变形行为
机译:化学修饰的Si(100)表面化学沉积的铜和镍纳米膜的表征
机译:玻璃上化学镀纳米晶铜膜的表面表征和电阻率
机译:界面电化学和表面表征:氢封端的硅,在热解光刻胶膜上化学沉积的钯和铂,在铱上电沉积铜。
机译:分解和有机残留物对复杂颗粒混合分散体低温烧结制备的铜膜电阻率的影响
机译:低温退火对TiN沉积硅集成电路基板中化学镀铜薄膜附着力的影响