机译:通过“单个”电解槽在Ta上进行无核电镀铜
Electroplating; Seedless copper; Ta barrier; Single bath; Oxide removal;
机译:通过“单个”电解槽在Ta上进行无核电镀铜
机译:电镀液在溶液中的电化学行为,用于电量分析法确定其厚度。二。硫酸盐浴镀铜
机译:库仑法测定其厚度的溶液中电化学行为。Ⅱ。硫酸盐浴镀铜
机译:克服薄层电阻效应,可将铜电镀到无籽阻挡膜上
机译:用于无籽铜电镀的新型混合相势垒的ALD生长
机译:阳极氧化铝模板中来自单个电化学浴的多段Co54Ni46 / Co85Ni15纳米线的电镀和磁结构表征
机译:使用有机还原剂降低使用催化阳极的酸性铜电镀液中光亮剂的消耗