机译:热退火对掺钼氧化锌有机半导体界面电子结构和空穴注入性能的影响
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机译:XPS研究退火诱导对Si / Ge纳米结构的表面和界面电子性能的影响
机译:快速热退火对Mn掺杂TiO_2薄膜局部环境,电子结构和磁性能的影响
机译:钡和硅加入铋锌氧化物压敏电阻热退火对电性能和晶界结构的影响
机译:具有低电阻界面的金纳米团簇/半导体结构的电子性能。
机译:掺入可控退火的锐钛矿型TiO2纳米颗粒的作用增强了立体光刻3D打印结构的机械和热性能
机译:氮化和退火对热氧化siO2 / siC金属氧化物半导体体系界面性能的影响
机译:四面体半导体氧化物的电子结构和性质及其界面。