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机译:超窄铜互连中晶粒尺寸评估过程的发展
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机译:极窄铜互连线的Cs校正STEM观察和晶粒边界杂质的原子建模
机译:Cs校正的非常窄的Cu互连线的晶粒边界杂质的CTEM校正STEM观察和原子建模
机译:X射线衍射法评价50nm宽Cu互连的晶粒尺寸分布
机译:用于高级ULSI应用的Al(Cu)和Cu互连中的热应力和微观结构。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:2162-8726 / 2013/2(6)/H23/3/$31.00©电化学学会Cs校正的极窄Cu互连晶界杂质的sTEm观察和原子模拟