KEINE ANGST VOR HOHEN VERLUSTEN: Eines der vordringlichsten Probleme in der heutigen Elektronik ist die effiziente Entwarmung elektronischer Halbleiterbauelemente.

摘要

Die thermischen Belastungen elektronischer Halbleiterbauteile sind neben Vibration, Feuchtigkeit und Staub eine der einflussreichsten Grossen fur den einwandfreien Betrieb elektronischer Systeme und Komponenten. Zudem besteht ein direkter Zusammenhang zwischen Temperaturstress und Lebensdauer von elektronischen Bauteilen. Die Hohe der Umgebungstemperatur, die Haufigkeit und Geschwindigkeit von Temperaturwechseln sowie die durch den Stromfluss bei hoherer Leistungsdichte verursachte Temperatur in den Leitern lassen die Elektronik in den unterschiedlichsten Applikationen ausfallen. Speziell die Entwarmung von Hochleistungshalbleitern stellt so manches Entwarmungskonzept vor eine besondere Herausforderung. Die auftretenden Durchlass- und Schaltverluste erzeugen erhebliche Warmemengen, wobei bekanntermassen eine Uberschreitung der in den Herstellerdatenblattern genannten maximalen Betriebstemperatur zu Fehlfunktionen fuhrt. Eine Uberschreitung der zulassigen Grenztemperatur kann sogar zu einer Zerstorung des Halbleiters fuhren. Ausgesprochen kritisch fur die thermische Beanspruchung ist der spannungs- und frequenzgesteuerte Anlaufvorgang, etwa bei Drehstromumrichtern. Der zeitabhangige Temperaturverlauf ist bei diesen grossen Warmemengen ein erheblicher Faktor fur die Auswahl eines geeigneten Entwarmungskonzepts.