机译:由金属配体和H2O构成的氢键结合组件
hydrogen bond; metalloligand dimer; H2O; imidazole; Cu-II; 2; 4-pyridinedicarboxylate; MICROPOROUS COORDINATION POLYMER; CRYSTAL-STRUCTURE; COPPER(II); COMPLEXES; IMIDAZOLE; ACID; PERCHLORATE; CHEMISTRY; LIGANDS; IRON;
机译:由金属配体和H2O构成的氢键结合组件
机译:具有新型金属配体的羧酸盐桥联Cu(II)-M(II)(M = Mg,Ca,Sr,Ba)配合物的自组装,结构和磁性
机译:以Cu-bpm-Cu二聚体单元(bpm = 2,2'-联嘧啶)为结构单元构建的混合配体铜(II)配位聚合物。 {[Cu(bpm)(SO4)](H2O)}(n),[Cu-2(bpm)(suc)(0.5)(ClO4)(2)(OH)(H2O)( 2)](n)a
机译:用于超分子聚合物组件的氢键构建块
机译:装配体的装配:纳米级钌多吡啶基砌块的超分子排序。
机译:具有内皮网络的微纤维状积木用于构建宏观组织
机译:Cr(dmbipy)(ox)2 - :用于金属装配的新型双草酸盐结构单元。晶体结构和Xph4的磁特性CR(dmbipy)(OX)2·5H2O(X = p和as){的Ba(H 2 O)2 铬(dmbipy)(OX)2 2} N·17 / 2nH2O和{ag(H2O)Cr(dmbipy)(ox)2} n·3nH2O