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机译:在毛细管和电迁移力的作用下,由于表面漂移-扩散,使竹状金属互连中的空隙与阴极边界开槽相结合而导致阴极边缘位移
computer simulations; models of non-equilibrium phenomena; surface diffusion; surface morphology; electromigration; grain boundary grooving; cathode drift; LEVEL SET METHOD; CU INTERCONNECTS; MOTION; FILMS; SIMULATION; KINETICS;
机译:在毛细管和电迁移力的作用下,由于表面漂移-扩散,使竹状金属互连中的空隙与阴极边界开槽相结合而导致阴极边缘位移
机译:电迁移引起的空晶界相互作用:具有竹和近竹结构的铜互连的平均失效时间
机译:毛细作用力和施加的单轴拉伸应力驱动的表面漂移-扩散在双晶薄膜中产生晶界开槽
机译:竹结构薄膜互连中电迁移力作用下的缺点晶体运动
机译:强表面能各向异性对静止和迁移的晶界沟槽的影响。
机译:在毛细管和电迁移力的作用下,由于表面漂移-扩散,使竹类金属互连中的空隙与阴极边界开槽相结合而产生阴极边缘位移。
机译:晶界动力学:1。耦合晶界位错运动,晶体平移和边界位移的原位观测