机译:SiC上微圆柱表面的超声振动辅助抛光中的材料去除机理
Ultrasonic vibration assisted polishing; Micro cylindrical surface; Silicon Carbide (SiC); Material removal mechanism; Friction behavior; Abrasion behavior;
机译:SiC上微圆柱表面的超声振动辅助抛光中的材料去除机理
机译:超声振动辅助研磨SiC陶瓷材料去除机理及研磨力建模
机译:超声椭圆振动辅助化学机械抛光材料的材料去除模型,脆性材料
机译:超声波振动辅助SiC陶瓷微结构表面抛光
机译:超声振动影响下的微观结构形成机理。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:超声辅助研磨多晶硅中的微量材料去除机理