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机译:化学镀法在铜基电路板上扩散阻挡层的开发
diffusion barrier layer; intermetallic compound; nickel-phosphorus;
机译:化学镀法在铜基电路板上扩散阻挡层的开发
机译:使用卷对卷凹版印刷,通孔印刷和化学镀技术开发双面柔性印刷电路板的混合工艺
机译:以3-氨基丙基-三乙氧基硅烷为阻挡层,通过3维多芯片封装中的互连硅贯通Cu进行化学扩散,从而在SiO_2上进行化学镀Ni-B
机译:用于硅垂直互连的化学镀镍基阻挡层
机译:了解雌激素化合物的作用方式并开发新型化学镀方法。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:化学镀法在铜印制板上扩散阻挡层的开发