机译:低环境污染的MnO2-HsPO4-H2SO4-H2O体系改善化学镀铜对PC基板的附着力
PC surface etching; Surface roughness; Electroless copper plating; Adhesion strength;
机译:低环境污染的MnO2-HsPO4-H2SO4-H2O体系改善化学镀铜对PC基板的附着力
机译:低环境污染表面蚀刻系统改善化学铜对ABS树脂的附着力
机译:通过结合表面微粗糙化和酰亚胺环断裂,提高化学镀铜对聚酰亚胺薄膜基材的附着力
机译:超声处理对化学镀铜中Cu /非导电PCB基板附着力的影响
机译:增强化学镀铜与高级基材之间的附着力
机译:通过生物启发的聚多巴胺粘附和化学沉积镀铜的液晶弹性体
机译:低温退火对TiN沉积硅集成电路基板中化学镀铜薄膜附着力的影响
机译:各种基材上化学镀镍的定量粘附数据。