SiP技術と三次元実装技術の動向と将来

摘要

1999年よi）スタートした超高密度電子SI（システムインテグレーション）技術研究の国家プロジェクトが三次元実装，光電気複合実装，最適配線構造設計の分野で多大な研究成果を得て本年2004年3月に終了した．特に三次元LSIチップ積層技術開発は将来のSiP技術のコアになる技術の一つとして極めて重要な技術であり，世界各国の研究機関での研究が活発化している．ASETでの研究成果はプロセス技術開発から製品に極めて近いデバイスへの適用検討までを実施し，本技術の完成度の高さを示した．