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RF-CMOSの回路技術と将来展望

机译:RF-CMOS电路技术及未来展望

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摘要

本論文では,RF(Radio Frequency)用CMOS回路の現状と動向,並びに主として完全空乏形CMOS/SOI(Silicon-On-Insulator)デバイスを用いたGHz帯の低電圧?省電力RF回路技術について概説する.はじめにRF-CMOS回路の現状について,トランシーバアーキテクチャのレベルから解説する.次にRF回路で必須な受動素子へのシリコン基板の影響,インダクタの構成法と高抵抗基板の効果等を述べる.続いて,低電圧?省電力RF要素回路技術について,低雑音アンプ(LNA),ミクサを中心に設計手法と試作結果を示した後に,Bluetoothに代表される近距離無線システムに適する1V動作のイメージ抑圧形受信機の試作例を述べる.最後に更なる高周波化への試みと今後の展望について触れる.
机译:本文讨论了主要使用完全耗尽的CMOS/SOI(绝缘体上硅)器件的射频(RF)和低压(GHz波段)CMOS电路的现状和趋势。 首先,从收发器架构层面解释RF-CMOS电路的当前状态。 接下来,描述了硅衬底对射频电路中不可缺少的无源元件的影响,电感器的构造方法以及高电阻衬底的影响。 在介绍了用于省电射频元件电路技术的低噪声放大器(LNA)和混频器的设计方法和原型结果之后,我们将介绍适用于蓝牙等短距离无线系统的1V工作镜像抑制接收器的原型。

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