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机译:三种可见光固化正畸粘合剂的剪切粘结强度比较。
Acrylic Resins; Aluminum Silicates; Bisphenol A-Glycidyl Methacrylate; Dental Bonding; 丙烯酸树脂类; 硅酸铝类; 双酚A缩水甘油基异丁烯酸; 牙粘合; 玻璃离聚物粘固剂;
机译:三种可见光固化正畸粘合剂的剪切粘结强度比较。
机译:正畸托槽用不同的自蚀刻粘合剂粘结的剪切粘结强度。
机译:用两种光固化正畸粘合剂粘结的托架的剪切粘结强度。
机译:实验光固化正畸粘合剂的剪切粘合强度
机译:使用四种间接粘结转移技术粘结的正畸托槽的粘结强度比较。
机译:使用直接和间接粘接方法进行体外和体内正畸托架的抗剪粘接强度的比较
机译:两种可见光固化正畸粘合剂的剪切粘合强度的比较 - 体外研究
机译:具有和不具有残余应力的弹性接头的剥离和搭接剪切粘结强度的比较