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【24h】

リフロー温度プロファイルをX線で管理する

机译:用X -rays管理回流温度曲线

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摘要

前項で説明したように鉛フリーはんだ実装技術においては様々な不良が考えられる.今までX線透過装置は検査が主な目的として使用されてきたが,不良の解析もX線装置の目的ではある.しかしながら,その不良を出さずに歩留まりを上げる.特に図9の画像で説明したようなボイドの大きさと高さ位置をコントロールする.つまりリフローの温度条件(時間・温度・設定)の設定にフィードバックすることが非常に重要である.
机译:如前一段中所述,在无铅象限实施技术中可能会考虑各种缺陷。 到目前为止,X射线发射器已主要用于检查,但分析有缺陷也是X射线设备的目的。 但是,在没有缺陷的情况下提高了产量。 特别是,如图9所述,控制语音的大小和高度。 换句话说,回馈回流的温度条件(时间・温度・设置)非常重要。

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