第1回 今までにないバルクフィーダを求めて

摘要

私の記憶では，松下電器産業㈱が1978年に薄型ラジオの部品実装に3216サイズのチップ部品をタテ詰カートリッジで供給し実装したのが，現在の表面装着技術の始まりであったと思っている．ハイブリッドICに搭載されていたリードレス部品と呼ばれた時代には，バルク部品しかなかった．テーピング部品の規格ができたのが1980年で，それ以前はタテ詰カートリッジか，バルク部品でしかチップ部品を供給する方法がなかった．