SiPを多面的に開発展開する富士通㈱

摘要

1997年頃に、フラッシュメモリのチップを複数スタックしたMCP（マルチ・チップ・パッケージ）の事業を始めました。 そのMCPに使った実装技術を応用して、ロジックとメモリの混載を始めたのがSiP事業の始まりです。 当初はSoCを補完する技術として始まりましたが、最近はその意味合いが変わってきました。そして2年前くらいからは、チップの設計段階からユーザーと一緒に行うようになりました。 これは全体最適を実現しないと良いものはできない、ということだと思います。