高密度実装への道～新しいICパッケージ4

摘要

すでに前回、COFの紹介の中で触れたが、いくつかのICチップをまとめて実装するMCM （Multi Chip Module）が新しい流れとなっているので、その技術的な動向についてまとめてみることにする。 半導体のパッケージは、QFPからBGA、CSP、さらにはWLPと小型化が進み、ほとんどICチップと同じ大きさにまで小さくなってしまった。 もうこれで半導体パッケージは極限まで達したかとも考えられたが、人の創造力には限界がないようである。 この数年で、さらに集積度の高いパッケージのアイデアが次々と提案されてきている。