SiP/PoPビルドアップ基板への要求と技術課題

摘要

デジタル電子機器の高性能化と多機能化, および小型化の大きな流れの中で，Time to Market（市場への参入期間）の要求からシステム・イン・パッケージ（System in a Package，以下；SiP），さらにメモリなどをパッケージとして搭載するパッケージ・オン・パッケージ（Package on Package，以下；PoP）の開発が急速に進んでおり，携帯電話，デジタルスチルカメラなどの携帯デジタル機器に次々と採用されてきている．