全層ポリイミド一括積層IVH多層板

摘要

ポリイミドは高い屈曲性と同時に，高耐熱性，低誘電率，難燃性，ハロゲンフリーなど優れた特性を有し，フレキシブルプリント配線板（以下；FPC）材料であるとともに多層配線板としても理想的な材料である．本稿では，全層にポリイミドを用いることにより，薄型で高密度配線を可能にする多層板の構造および製法，並びに信頼性試験の結果を述べ，その特徴を活かした種々の応用例を紹介する．特に，製造コストとTATの低減に有効な一括積層法と，同法を実現するための技術的な特徴について詳述する.