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3次元積層半導体ビジネスの取り組み

机译:3D层压半导体业务计划

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摘要

㈱ザイキューブは、東北大学工学部 小柳光正教授の研究成果である3次元LSI集積技術と、技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET)の国家プロジェクト『超高密度電子システムインテグレーション』などで培った3次元LSI積層技術開発・実用化ノウハウを融合させ、独自設計による高機能な3次元LSI製品・技術の開発・販売を目指して、2002年3月に設立された。 事業の運営にあたっては、東北大学、公的機関、パートナー企業などとの共同研究により、短期間で3次元LSIの量産化を達成するよう進めている。
机译:Zai Cube Co.,Ltd。在工程学院,Tohoku大学教授Misumasa Koyanagi教授和国家项目“超级高密度电子系统集成”的研究结果下进行了种植。顶级电子技术开发(ASET)。3DLSI LAMON技术开发・融合实际用途的知识 - 如何,高性能3D LSI产品・ Technology Development・于2002年3月成立,目的是销售的目的稻田。 在业务运营中,与Tohoku大学的联合研究,公共机构,合作伙伴公司等正在短时间内促进三维LSI的大规模生产。

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