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オツカム・プロセス: 頑強、簡潔、鉛フリーの電子機器アセンブリプロセス

机译:otsukam・过程:蟑螂,简单,无铅电子设备组装过程

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摘要

オッカム・プロセス(THE OCCAM PROCESS)は、 2007年8月1日Joseph Fjelstad 氏が発表した、電子 回路製造用のプロセスであり、欧米のプリント板業界で今 大きな話題を呼んでいる。 同氏が創立した研究開発会社で あるVerdant Electronics Inc.が自社のホームページ で白書(white Paper)を公開しこの方法を提唱した。 以下に同社のホー ムページとPCBOO7の読 者の声欄を参考にオッカム・プロセスについて紹介する。
机译:OKKAM・ OCCAM流程是约瑟夫·富尔斯塔德(Joseph Fjelstad)于2007年8月1日发布的电子电路制造的过程,并已成为西部印刷委员会行业的一个大话题。 Verdant Electronics Inc.,一家由他创立的研发公司。 在他的主页上发表了白皮书,并提倡这种方法。 以下是对公司的HOM页面和PCBOO7读者的语音列的介绍。

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