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【24h】

鉛フリーソルダペーストのソルタリング時の精密挙動観察と解析

机译:精确的行为观察和分析无铅 - 无铅糊状的糊状

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摘要

2006年7月に施行されたRoHS規制によって、はんだの鉛フリー化が本格的に実施されている。 現在、主に使用されている表面実装用の鉛フリーソルダペーストはSn-3Ag-0.5Cuだが、コスト低減を目標としたSn-1Ag-0.75Cu及びSn-0.3Ag-0.75Cuが検討されている。 他方で低融点ソルダペーストとして、Sn-8Zn-3Bn(同相線温度190℃、液相線温度196℃)などの亜鉛系及びSn-57Bi(田相線温度、液相線温度139℃)などのビスマス系の開発が進められている。
机译:ROHS于2006年7月执行的ROHS法规已无权实施焊接铅。 目前,主要使用的表面实现的无铅Sorda糊为SN-3AG-0.5CU,但是SN-1AG-0.75CU和SN-0.3AG-0.3AG-0.75CU被考虑用于降低成本。 另一方面,作为低熔点萨尔达糊状物,锌系统,例如SN-8ZN-3亿(190°C,液相射线温度196°C)和SN-57BI(TAN-相线温度,流体相位,流体相位温度为139°C)。Bismas发育正在进行中。

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