熱設計における熱流体解析ソフトウエアとその役割

摘要

近年の電子機器は、高発熱の部品が高集積に実装さ れ、中には、放熱部品を入れることができないほど小 型化しているものもある。 同時に、実装されている各 部品の熱的なマージンは、以前と比較して確実に小さ くなっており、機器全体の発熱量と放熱量というよう な単純な熱移動だけでは満足な性能を得ることが困難 になってきた。