現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション

摘要

近年、デジタルインタフ工－スの高速化に伴い、プ リント基板実装設計においても各々のインタフェ－ス 仕様での対応や、信号品質（SI）、電源品質（PI）、電 磁環境適合性（EMC）などを考慮しなければならなく なっている。 加えて、コストからくる層数や基板領域 の制限による配置・配線の制約など、個々のユーザー 要求も含めトータル的に対応していかなければならな い。 プリント基板実装設計でのSlやPl、EMCなどの特 性は、配線手法やプレーン形状などで性能が大きく変 わるため注意が必要である。