首页> 外文期刊>エレクトロニクス実装技術 >銅張積層板の技術動向
【24h】

銅張積層板の技術動向

机译:铜音层压板的技术趋势

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
获取外文期刊封面目录资料

摘要

時代や生活スタイルの移り変わりと共に新しい電気製品 が次々と登場する背景には、それに搭載されるプリント配 線板の変化があります。電子機器の組み立てにおいてプリ ント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要 な部品です。 そしてそれぞれの用途に対応した配線板材料 が、さらにそれらの技術を下支えしていることはいうまで もありません。
机译:随着时间和生活方式的变化,新电气产品的背景是一个接一个地出现的是安装在其上面的印刷台板的变化。 在电子设备的组装中,前启动接线板是影响设备特性的重要部分。 不用说,与每个应用程序相对应的接线板材料也支持这些技术。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号