Sip技術の琭状と今後の課題

摘要

SiP（System in Package）の採用は、当初携帯 電話やデジタルカメラなどの小型・軽量化を第一優先 とする用途からスタートした。その後、モジュール化 による機器設計の容易さや実装面積縮小によるコスト 低減などのメリットが広く認識され、徐々に応用分野 が拡大し、現在ではデジタルAV機器やゲーム、自動車 に至るまで幅広くSiPが採用されており、生産量自体 も飛躍的に増えてきている。