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【24h】

量産現場における鉛フリーの問題と対応

机译:无铅问题和大规模生产地点的信件

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摘要

最近、ユーザーからの市場トラブルに関する問い合わ せが非常に多くなってきたが、その大半が製造段階にお いて対応できたのではないかと推定されるものである。 SMTでは、印刷やマウントについては装置が高性能に なったことで問題が起こることは少なくなったが、リフ ローにおける温度プロファイルの作成には依然として問 題が残ったままになっている。 基板や部品から見た場合、はんだ付けに必要なものは 樹脂と活性剤であって、それは手はんだでも、フローでも、 またリブローでも同じことである。
机译:最近,用户对市场问题的询问数量已大大增加,但据估计,大多数人都能够在制造阶段做出回应。 在SMT中,由于设备的高性能,打印和安装座的问题较少,但是在Reflaw中的温度曲线仍然存在。 当从基板或部分查看时,焊接所需的是树脂和活性剂,手头,流和rebroes是相同的。

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