TDR測定とシグナルインテグリティ

摘要

デジタル信号を伝達させる手段としては、様々な方 法が検討・実用化されている。もっとも広く普及して いるものは、プリント基板上にエッチンクされた銅箔 を信号伝送路として使用する方法である。鋼は導体抵 抗という面から見ると、銀に比べて酸化しにくいとい う特性があるため、基板配線に多く使用されている。 信号伝送路としてプリント基板（以下、PCB）を伝 送する速度は、近年著しく高速化してきている。数年 前までは、1～2.5Gbpsほどの信号伝送でも高速信 号であるという認識から、信号伝送路の回路パターン・ レイアウトや差動配線などが議論されてきた。