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摘要

スイス?STマイクロエレクトロニクス（以下：ST）と仏Soitec は、コンシューマ製品向け次世代イメージセンサ用の300mm ウエハレベルバックサイドイルミネーション（BSI）技術の開発 で協業を行うことを発表した。これにより、300mmウエハ 上にBSIセンサを製造するSoitecのSmart Stackingボ ンデインク技術に関するライセンスが、STに供与される。