実装基板のx線検査

摘要

インターネットの普及により、電子情報システム、半導体 デバイスの高速化、大規模化が進行し、携帯電話やPCなどの 電子情報機器の高性能化・高機能化と高密度化が急速に進ん でいる。 そしてそれと共に、電子部品、半導体パッケージの 小型化・高集積化・高性能化も進展し、これらを使用した実 装基板の需要が高まっている。