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沼倉研史の見る・知る・わかるプリンタブル・エレクトロニクス: 2.高檆能厚膜印刷技術

机译:Kenji Numakura见・知道・了解打印机・电子:2。 高空胶片印刷技术

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摘要

前回のイントロタクシヨンで触れた ように、厚膜印刷技術自体は決して新 しいものではない。 メンプレンスイッ チなどの用途では、1980年代から大 量に使われている。 また、セラミック 回路の分野では、1970年代から厚膜 印刷を使って、高信頼性のサブストレ ートとして集積回路や、ハイブリッド ICの基板材料などの用途に広く使われ てきている(ただ、セラミックベース の厚膜回路は高価なので、比較的低グ レードのものはガラス・エポキシなど のプリント基板に置き操わってきてい る)。
机译:正如上一篇介绍所提到的那样,厚实的胶片印刷技术本身并不是新的。 自1980年代以来,它已被大量用于诸如MEMPLENSUI之类的应用。 在陶瓷电路领域,自1970年代以来,它已被广泛用于集成电路和混合IC的基板材料作为高度可靠的基板(但陶瓷底物)。由于较厚的膜电路昂贵,相对较低的级别是较低的材料放在印刷电路板上,例如环氧树脂)。

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