LSIパッケージの反りとはんだの挙動を高速?高精度にシミュレーションする技術を開発

摘要

日本電気（株）、LSl実装のはんだ付け工程でのLSIパッケー ジや基板の反り及びはんだの挙動を高速?高精度にシミュレー ションする技術を開発した。同技術は、多層ばり理論を応用、プ ログラム化した解析ツールを用いることで高温下のリフロー 工程で生じる反りを高速に予測する。また反りの予測結果と、 分子動力学解析手法で解析したはんだ粒子の動きとを組み合わ せることで、接続部の溶融はんだの挙動を高精度に可視化する。 今回開発されたシミュレーション技術の特徴は、以下の通り。