パワー半導体用素材SiC加工に有効な超音波タイシンク技術を開発

摘要

（株）ディスコは、パワー半導体に使用されるSiC（炭化ケ イ素）の加工に対するソリューションとして、超音波を使 用したタイシンク技術を開発した。 地球温暖化防止のためCO_2排出削減の動きが高まる中、 次世代環境デバイスの一つとしてパワー半導体が注目され ているが、この基板材料として使用されるSiC（炭化ケイ素） は非常に硬い素材で、チップ化工程におけるタイシンク（切 断）の難易度が高く、生産性の高い加工に課題があった。