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【24h】

3次元半導体の現状とビジネスの取り組み

机译:3D半导体和业务计划的现状

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摘要

半導体製造技術の微細化の進展は、従来の2次元のデバイス?プロセスscalingに絶え間ない取り組みが続く一方、ここ数年、半導体を積層して3次元構成で高集積化、超小型化、高性能化、低電力化を目指す取り組みが活発になってきている。
机译:半导体制造技术显微镜的进度一直在不断进行传统的两维设备缩放,但是近年来,近年来,这是半导体的三维配置。近年来。更活跃。

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