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摘要

（株）村田製作所は、半導体製造技術を用いることにより、 部品厚さ50μmを実現した基板内蔵用コンデンサ『LXFC~* シリーズ』を開発した。 近年、モバイル機器やモジュールの小型化を背景に、高 密度実装技術が著しく進歩しており、次世代の実装技術と して、受動部品を回路基板内に内蔵する技術が確立されつ つある。