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鉛フリーはんだ実験レポート

机译:无铅 - 焊接实验报告

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摘要

ディスクリート部品のリブローについて、筆者がよく質問を受けるのは、はんだが垂れて落下してしまうのではないかということと、リブロー時下面のヒータ温度を高くすると部品が落下するのではないかということであるが、鉛フリーはんだであればほとんど問題はない。そのポイントは、はんだの印刷方法と温度プロファイルの設定にある。鉛フリーはんだは鉛はんだより表面張力が強いため、基板上面にはんだを印刷した場合はスルーホールを出た段階で、リードや下面のランド表面でのはんだの表面張力で落下することなく冷却されて固まる。
机译:关于REBR不会是关于REBR的问题处理。 该点在于焊料的打印方法和温度曲线。 无铅 - 焊料的表面张力比铅焊接更强,因此,如果您在板的上表面上打印焊料,它将冷却而不会掉落,而在铅或下表面的较低表面上会呈焊料表面张力。硬化。

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