粘着キャリアの剥離モデルの考察

摘要

近年、スマートフォンに代表される携帯機器の台頭が顕著であり、この中に使用されるプリント基板についても今まで以上に難易度の高い精密な基板が採用されるようになってきた。特に、カメラモジュールやRFモジュールでは部品内蔵基板やコアレス基板などが注目されている。しかしこれらの基板は、その製造だけでなく部品実装についても大きな課題を抱えているのが現状である。